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Autor: Frank Kabodt | 16.06.2005 - 11:01 | 0

Infineon macht UMTS-Handys weltweit einsetzbar

Infineon macht UMTS-Handys weltweit einsetzbar

Der Siemens-Konzern konnte sich in den vergangenen Monaten nur schwer gegen die Hiobsbotschaften der Fachpresse durchsetzen. Zu oft wurde den Verantwortlichen massives Versagen im Mobilfunk-Geschäft vorgeworfen, Grund dafür war erneut der innovative Rückstand gegenüber der ausländischen Konkurrenz. Dass es auch besser geht, zeigt jedoch die Siemens-Tochter Infineon, welche einen neuartigen Chip entwickelt hat, der über Sende- und Empfangselektronik für alle sechs weltweiten Freuquenzbereiche für UMTS verfügt und damit bislang einzigartig ist.

smarti 3g

Foto: Infineon SMARTi 3G

Somit kann ein UMTS-Handy, welches mit dem neuen SMARTi 3G-Chip ausgestattet ist, sowohl in Europa, wie auch in Asien, Nordamerika und Japan eingesetzt werden. Erstmals zeigte Infineon voll funktionsfähige Muster des SMARTi 3G anlässlich des "2005 International Microwave Symposiums" in Long Beach. Bei der Datenübertragung von der Basisstation zum Mobiltelefon wird die HSDPA-spezifizierte Downlink-Datenkapazität von maximal 7,2 MBit/s erfüllt. Die Datenrate von Basisstation zum Handy bei heutigen UMTS-Mobiltelefonen ohne HSDPA beträgt hingegen nur 384 kbit/s. Der Chip erlaubt es Lösungen für den UMTS-Markt zu entwickeln - das auch in den Vereinigten Staaten, wo W-CDMA auf 850 MHz und 1900 MHz betrieben wird und sich die gleichen Frequenzbänder mit GSM teilt.

"SMARTi 3G vervollständigt unser Portfolio von Single-Chip-CMOS-Transceivern für innovative Mobiletelefone", sagte Stefan Wolff, Leiter des Geschäftsgebiets RF Engine im Geschäftsbereich Communication bei Infineon Technologies. "Durch die Verwendung der erprobten 130-nm-CMOS-Technologie und einer robusten Systemarchitektur erfüllt Infineon die Anforderungen von Mobilfunk-Herstellern, technologisch führende Produkte anzubieten". Der Verkaufsstart ist für Anfang 2006 geplant. Nach Angaben von Infineon arbeiten bereits mehrere führende Hersteller von Mobiltelefonen mit dem SMARTi 3G an der Entwicklung von Endgeräten der nächsten Generationen. Das Unternehmen zeigt den Chip erstmals auf dem IEEE MTT-S 2005 International Microwave Symposium, welches vom 14. bis 16. Juni in Long Beach, Kalifornien, stattfindet.

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