Siemens SLV140: Gerücht über UMTS-Folder im Slim-Format

Foto: Siemens-Info.de | Siemens SLV140

Nach langer Innovationsabstinenz plant BenQ/Siemens Mobile offensichtlich wieder den Einstieg in die gehobene Leistungsklasse. Das SLV140, über das die Fan-Seite Siemens-Info.de mittlerweile eine Menge Details in Erfahrung bringen konnte, dürfte zu einem äußerst interessanten Konkurrenten für Motorolas V3x und LGs U880 sowie Nokias neuer N-Series werden. Um gleich mit einem Knüller starten zu können, wird das SLV140 in ein ultraschmales Gehäuse verpackt: mit 94x51x16,5mm Größe und 110 Gramm Gewicht ist es noch deutlich schmaler und leichter als Motorolas V3x, das den Weg der Ultraslim-Folder im 3G-Segment begründete. Nur LGs U880 und Samsungs Z510 sind noch etwas flacher und leichter. Als Material fürs Gehäuse soll Magnesium, Aluminium und Edelstahl verwendet werden, das 120x160 große Außendisplay wird mit Hilfe von Mineralglas vor Kratzern geschützt. Neben UMTS-Connectivity findet man im SLV140 einen Triband-GSM-Chip für die Telefonie in Europa, Südostasien und Nordamerika. Ein 320x240(QVGA) Pixel großes Display mit 262.144 Farben entspricht dem gängigen Standard von High-End 3D-Phones, Speichererweiterung (microSD) und 64MB interner Speicher vervollständigen die Ausstattungsliste des Multimedia-Folders.

Foto: Siemens-Info.de | Siemens SLV140

Bislang gibt es keine offiziellen Statements seitens des Herstellers zum SLV140. Außerdem steht in den Sternen, ob das Gerät über erweiterte Connectivity-Funktionen wie einen WLAN-Port (ähnlich Nokias N80 oder E62) bzw. ein (A)GPS-Modul wie das aktuelle UMTS-Flaggschiff SXG75 verfügen wird - beides wären klare Impulse für einen gelungenen Neueinstieg des taiwanisch/deutschen Herstellers in den deutschen Handymarkt. Der soll spätestens zum Anpfiff der WM 2006 erfolgen, an dem sich mittlerweile ganze Industriezweige orientieren: laut Siemens-Info.de plant BenQ/Siemens die Integration eines WM2006-Planers im SLV140.