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Qualcomm: Snapdragon 845 mit noch mehr Power, KI und Tresor

Stefan Schomberg 07.12.2017 - 09:15|0
Qualcomm: Snapdragon 845 mit noch mehr Power, KI und Tresor

Der Snapdragon 845 ist Qualcomms Spitzen-Chipsatz für 2018. Er ist sowohl für Android-, aber auch für Windows-Geräte gedacht und besitzt jede Menge Zusatzchips, die 4K-Aufnahmen bei 60fps mit HDR ermöglichen, VR und AR verbessern, die Verbindungsgeschwindigkeit erhöhen, intelligent sind und die Sicherheit biometrischer Daten verbessern.

Die offensichtlichste Neuerung des Snapdragon 845, den Qualcomm auf dem Snapdragon Tech Summit auf Hawaii vorgestellt hat, zuerst: Der neue Chipsatz ist ein Acht-Kerner mit neuen Kryo-835-Kernen. Vier davon takten für anfordernde Aufgaben auf bis zu 2,8 GHz hoch und die anderen vier mit bis zu 1,8 GHz. Dank DynamIQ können im Gegensatz zum Vorgänger nun alle Kerne in beliebiger Kombination verwendet werden, was laut Qualcomm für eine Leistungssteigerung von bis zu 25 Prozent und einen reduzierten Stromverbrauch von bis zu 30 Prozent im Vergleich zum Vorgänger sorgt. Auch die neue Adreno 630-GPU ist performanter und effizienter, der Hersteller spricht hier von 30 Prozent mehr Leistung.

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Ein weiterer Grund für die bessere Performance des Snapdragon 845, abgesehen von neuer DynamIQ-Architektur: Erstmals verwendet Qualcomm 3 MB System-Cache, auf den alle Komponenten zugreifen können. Dadurch wird der Zugriff auf Informationen beschleunigt. Wie beim Vorgänger Snapdragon 835 setzt Qualcomm beim neuesten Chipsatz auf eine Fertigung im 10-nm-Verfahren und wie Samsung beim Exynos 9810, auf die zweite LPP-Generation (Low Power Plus), die höhere Rechenleistung bei geringerer Verlustleistung erlaubt.

Qualcomm Snapdragon 845 | (c) Areamobile
Qualcomm Snapdragon 845

Eine Abkehr von Samsung als Partner wegen angeblicher Streitigkeiten zwischen den Unternehmen ist also nicht zu erkennen, im Gegenteil. Am gestrigen ersten Tag der Veranstaltung wurde die enge Zusammenarbeit von Samsung und Qualcomm einvernehmlich und beinahe überschwänglich bestätigt.

SLAM, 4K60 und LTE Cat. 18

Ein Anwendungsgebiet für die zusätzliche Leistung des Snapdragon 845 ist Augmented und Virtual Reality oder zusammengefasst: XR (Extended Reality). Der neue Chipsatz ist nach Angaben von Qualcomm der erste mobile Chip, der Six-Degree-of-Freedom (6DoF) bei gleichzeitiger Lokalisierung und Kartenerstellung (Simultaneous Localization and Mapping, SLAM) ermöglicht. Damit ist es dann etwa möglich, Hindernisse in der VR darzustellen und zu umgehen - die Schienbeine bei Wohnzimmer-VR-Sessions werden es einem danken, dass der Wohnzimmertisch vom VR-Headset erkannt und entsprechend eingebunden werden kann.

Qualcomm Snapdragon 845 | (c) Areamobile
Snapdragon 845 liefert mehr Leistung für VR und AR

Für Filmfans bietet der Snapdragon 845 jetzt sowohl bei Aufnahmen, als auch bei der Wiedergabe von Inhalten eine 64-fach erhöhte Bilddynamik (HDR 10) in Verbindung mit weiteren Darstellungsoptimierungen wie der Möglichkeit, mehr Farben nach dem Farbraum UHD-Rec.2020 darstellen zu können - und zwar in 4K mit bis zu 60 Frames. Zeitlupenaufnahmen sind nun mit 480 Bildern pro Sekunde möglich - leider nur in 720p. Grund für die neue Video-Power ist auch der neue Spectra-280-ISP (Image Signal Processor), der unter anderem auch noch verbesserte elektronische Videostabilisierung bietet.

LTE Cat. 18 mit bis zu 1,2 Gbit/s Downstream

Auch auf der Verbindungsseite hat sich einiges getan. Dank Cat.18-fähigem X20-Modem sind zumindest theoretisch Download-Raten bis zu 1,2 Gbit/s und Uploads mit bis zu 150 Mbit/s in entsprechend ausgebauten LTE-Netzen möglich. Damit ist das Huawei Mate 10 Pro mit Kirin-970-Chipsatz demnächst nicht mehr das einzige Smartphone mit LTE Cat. 18 - ab Anfang 2018 ist mit ersten Smartphones mit dem Snapdragon 845 zu rechnen, Samples befinden sich zum Testen längst bei den Smartphone-Herstellern.

Wie beim Snapdragon 835 wird Dual-Band WLAN bis 802.11ac sowie die Kurzstrecken-Funktechnik 802.11ad unterstützt, Qualcomm verspricht aber bis zu 16-fach schnellere Verbindungszeiten. Bluetooth-Kopfhörer sollen übrigens nur noch die Hälfte an Energie verbrauchen. Da mehrere Bluetooth-Geräte gleichzeitig verbunden werden können, werden nämlich beim Snapdragon 845 linker und rechter Kopfhörer direkt verbunden und nicht wie bisher einer der beiden kabellosen Kopfhörer, der dann seinerseits energieintensiv den anderen Kopfhörer ansteuern muss.

DSP-Chip für KI-Aufgaben und Tresor-Sicherheit

Die inzwischen dritte Hexagon-DSP-Generation beschleunigt KI-Anwendungen um das Dreifache und eine eigene SPU (Secure Processing Unit) sichert gleich einem Banktresor Biometrie-Daten und Informationen für Mobile Payment.

Qualcomm Snapdragon 845 | (c) Areamobile
Qualcomm Snapdragon 845

Erste Smartphones mit dem neuen Qualcomm Snapdragon 845 dürften auf der CES 2018 im Januar in Las Vegas angekündigt und kurz nach dem Mobile World Congress in Barcelona verfügbar sein, der Anfang März 2018 in Barcelona stattfindet. Dann wären auch schon erste Laptops mit dem neuen Qualcomm-Chipsatz und Windows 10 denkbar, schließlich wird dieser Chip auch für entsprechende Geräte dank des Marktstartes von Windows for ARM, der auch auf dem Snapdragon Tech Summit in Hawaii vorgestellt wurde, verfügbar sein. Die Hardware des Snapdragon 845 für Smartphones und Laptops ist weitestgehend gleich, für Laptops kann die Taktrate aber noch gesteigert werden. Außerdem wird die Software um DirectX-Treiber und andere Anpassungen für die Emulation von X86-Programmen erweitert.

Mehr zum Thema: Neuvorstellung, Snapdragon 835

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